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基础信息Product information
产品名称:

半导体封装材料I-V测试平台/探针台

产品型号:

厂商性质:生产厂家

所在地:北京市

更新日期:2024-10-10

产品概况:

半导体封装材料I-V测试平台/探针台,通过杠杆式支架,使用的是弯针探针。相比传统的直针探针,这种设计不仅点针,而且点针力度大,和样品的电接触性较好。

产品特性Product characteristics
品牌华测

半导体封装材料I-V测试平台/探针台




一款温度范围-190℃-600℃的探针台。使用时还可对样品气氛进行控制。这样既可以保证,即使在极低温度下,腔体也不产生结霜影响实验,又可以防止样品发生氧化。此款通过杠杆式支架,使用的是弯针探针。相比传统的直针探针,这种设计不仅点针,而且点针力度大,和样品的电接触性较好。




项目

类别

参数

温控参数

温度范围

负190℃-600℃(负温需配液氮制冷系统)

传感器/温控方式

100Ω铂RTD/PID控制(含LVDC降噪电源)

大加热/制冷速度

+80℃/min(100℃时),-50℃/min(100℃时)

小加热/制冷速度

±0.01℃/min

温度稳定性

±0.05℃(>25℃),±0.1℃(<25℃)

App功能

可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线

电学参数

探针

默认为铼钨材质的弯针探针 可选其他种类探针

探针座

杠杆式探针支架,点针力度更大,电接触性更好

点针

手动点针,每个探针座都可点到样品区上位置

探针接口

默认BNC接头(可选三同轴)可增设腔内接线柱(样品接电引线)

台面电位

默认为电接地,可选电悬空(作背电极),可选三同轴接口

结构参数

加热区/样品区

28mm X 30mm

样品腔高

6.3MM   样品大厚度由探针决定

放样

打开上盖后置入样品再点针,关上盖后无法移动探针

气氛控制

气密腔,可充入保护气体 *另有真空腔型号

外壳冷却

可通循环水,以维持外壳温度在常温附近

台体尺寸/重量

180mm X 130mm X26mm /1500g

配置列表

基本配置

温控探针台、mK200B温控器、外壳循环水冷系统

可选配件

测试源表、真空系统(仅用于真空型号)、三同轴BNC接口、台面电悬空、样品接电引线









二、功能特点

* 可编程精密控温。可控制,也可从上位机App控制

* 探针需开盖移动,样品台面电接地

* 探针,分别导通冷热台外壳上的4个BNC接口

* 杠杆式探针支架,点针力度大,电接触性较好

* 弯针探针,点针精准

* 默认气密腔室,通问2个快速自锁接头,可充保护气体

* 上盖带有样品观察窗

* 台体内置干燥气体管道,用于负温时对视窗的除霜

* 视窗可拆卸与更换,可用不同材质窗片实现不同波段光观察

* App可拓展性强,可提供LabView等语言的SDK


三、可定制更多测试功能

* 介电温谱测试

* 四探针电阻率测试

* 绝缘电阻测试


半导体封装材料I-V测试平台/探针台




半导体封装材料I-V测试平台/探针台


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