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基础信息Product information
产品名称:

半导体封装材料多通道介电测试系统

产品型号:HTDM-10

厂商性质:生产厂家

所在地:北京市

更新日期:2024-09-14

产品概况:

半导体封装材料多通道介电测试系统,主要用于:多通道电阻、介电测试等可搭载阻抗分析仪、高阻计使用光耦继电器,高速又耐用、切换时间 1 ms、高速I/O 输出控制。

产品特性Product characteristics
品牌华测

多通道介电测试系统

型号:HTDM-10

多通道介电测试系统主要用于:多通道电阻、介电测试等可搭载阻抗分析仪、高阻计使用光耦继电器,高速又耐用、切换时间 1 ms高速I/O 输出控制。

基于 IM3570 ZC3001 组合的 10 通道交流阻抗测试系统 

(发挥宽频带、通道间误差少的优点,与 LCR 多路测试App CN040 组合,可用于多通道介电与电阻测量,也可适用于电子零件和传感器的研究开发。)

PC App

LCR 多路测试App

扫描、比较器

针对所有通道设置测试条件(量程、频率、比较器等)可某个通道的 ON OFF

可循环进行扫描测试

同时可在本地保存测试条件

OPEN&SHORT 补偿

可对应各通道的开短路补偿

如若利用 LCR 的设置切换功能则需要较长的切换时间,在App内进行了开短路补偿计算,可维持高速的扫描时间

数据保存

扫描的数据可根据通道进行保存


半导体封装材料多通道介电测试系统



半导体封装材料多通道介电测试系统

半导体封装材料多通道介电测试系统

半导体封装材料多通道介电测试系统

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